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- 作者：尊龙凯时登陆
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- 发布时间：2025-03-26 04:40:28
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[文章导读] 1 月 2 日讯息，三星电子的半导体部分正面对厉苛寻事，其营收功勋已不如以往。今天，一
1 月 2 日讯息，三星电子的半导体部分正面对厉苛寻事，其营收功勋已不如以往。今天，一位曾正在台积电事务近二十年、两年前列入三星的要害芯片专家辞职。
这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年正在台积电任职，2022 年列入三星半导体商酌中央体例封装实习室，担负副总裁，厉重任负芯片封装本领研发。跟着摩尔定律迫近极限，封装本领的先进对下一代先辈芯片至闭要紧。三星自 2022 年起便大举投资，组修巨大的先辈封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的列入恰是为了帮力三星拓展封装交易。
据相识，Jing-Cheng Lin 正在三礼拜间，为 HBM4 内存的封装本领拓荒做出了要紧功勋。三星正在 HBM3E 墟市份额上落伍于逐鹿敌手 SK 海力士，所以将重心放正在了 HBM4 上，愿望借此正在人为智能海潮中攻克有利位置。HBM4 的成败对三星至闭要紧。
IT之家注意到，Jing-Cheng Lin 已正在领英上确认了其从三星辞职的讯息，并默示其为期两年的合统一经到期。他还夸大了本人正在三礼拜间为先辈封装本领做出的功勋，网罗用于 3D IC 的混淆铜键合本领以及 HBM-16H 的研发。
