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[文章导读]　　金融界2024年12月21日新闻，国度学问产权局消息显示，矽品紧密工业股份有限公司申请

　　金融界2024年12月21日新闻，国度学问产权局消息显示，矽品紧密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其造法”的专利，公然号CN 119153418 A，申请日期为2023 年 6 月。

　　专利摘要显示，一种电子封装件及其造法，要紧于承载机合上筑立电子元件，且将导热层设于该电子元件上，再将拥有凹部的散热件设于该导热层上以遮挡该电子元件，以通过该凹部的筑设，缓冲该导热层的滚动，而有利于该散热件与该电子元件之间造成足够厚度的共金机合，使该电子元件的散热功效适合预期。