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• 发布时间：2025-01-19 15:42:20
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　　TrendForce 陈述称，DRAM 行业对 HBM 产物的眷注度正日益转向同化键合等先辈封装工夫。紧要的 HBM 创造商正正在推敲是否为 HBM4 16hi 客栈产物采用同化键合，但已确认安顿正在 HBM5 20hi 客栈一代中采用该工夫。

　　与更寻常利用的微凸块比拟，同化键合拥有多项上风。因为它不须要凸块，于是可能堆叠更多层，并可容纳更厚的芯片，从而有帮于管理翘曲题目。同化键合芯片还拥有更速的数据传输和更好的散热成绩。

　　TrendForce指出，三大厂HBM3e 12hi客栈与HBM4 12hi客栈仍会连接采用Advanced MR-MUF与TC-NCF客栈架构，而同化键合与微凸块工夫目前尚未体现明白上风，于是HBM4 16hi客栈与HBM4e 16hi客栈仍是同化键合工夫较微凸块工夫的上风。

　　借使创造商挑选同化键合，则或者须要尽早独揽这种新堆叠工夫的研习弧线 产物也许更成功地批量坐褥。创造商已确认，正在推敲到堆叠高度、IO 密度和热约束的局限后，将正在 HBM5 20hi 堆叠中利用同化键合。

　　然而，同化键合也面对少许挑衅。比方，创造商投资新筑设来引进该工夫会淘汰对微凸块的依赖，从而遗失该范围积聚的上风。

　　同化键合还存正在工夫挑衅（比方颗粒驾驭），这或者会增多单元投资本钱。其余，同化键合须要晶圆到晶圆的堆叠，借使前危坐褥良率过低，或者会导致效力低下，并使具体坐褥正在经济上不成行。

　　TrendForce 指出，采用同化键合或者会导致 HBM 贸易形式发作强大更动。确保基片和内存芯片正在晶圆到晶圆堆叠时拥有相通的芯片尺寸变得至闭紧急。因为基片的安排紧要由 GPU/ASIC 公司解决，于是供应基片和 GPU/ASIC 代工任事的台积电可能负责堆叠基片和内存芯片的仔肩。借使呈现这种境况，或者会明显影响 HBM 创造商正在基片安排、堆叠和具体 HBM 订单约束中的感化——或者会重塑角逐体例。